金年会,金年会官网,金年会登录,金年会注册,金年会app下载,在线体育投注,电竞投注平台,真人游戏平台,金年会数字站据IT桔子数据，2008-2025年7月，中国光电芯片行业投融资事件数量和金额呈先上后下降趋势。2021年为近年来，中国光电芯片行业投融资事件数量最多的一年，投融资事件数量为50起。2025年年初至2025年7月，中国光电芯片行业共发生投融资事件15起，行业投融资金额约17亿元。

　　结合前文所汇总中国光电芯片行业公开投融资事件情况来看，目前中国光电芯片行业投融资轮次主要集中在B轮及以前，反映出行业内初创企业较多，资本更倾向于在早期布局潜力项目。

　　通过汇总行业代表性企业对外投资企业情况可知，中国主要光电芯片企业投资于广东省和江苏省企业数量居多，分别为48家和29家。

　　从中国主要光电芯片企业行业投资布局来看，制造业占比61%，科学研究和技术服务业占比23%，批发和零售业占比8%，租赁和商务服务业占比4%。

　　目前，中国光电芯片行业兼并重组事件数量较多，横向并购为主，主要事件如下：

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